HBM2E - SK海力士/三星半导体IC芯片
HBM2E — 用于人工智能和高性能计算的高带宽内存 2E 原装现货。快速的全球运输。
以报价确认为准
热门部分
AEC-Q100
2.5D SiP
核心规格
关键参数
工作温度
-40°C to +85°C
电源电压
1.8V - 5.5V
套餐
2.5D SiP
接口
标准型
安装
SMD
应用类型
内存
技术数据
规格齐全
| 参数 | Min | Typ | Max | 单位 |
|---|---|---|---|---|
| 工作电压 | 1.8 | 3.3 | 5.5 | V |
| 工作电流 | 1.8 | 3.3 | 5.5 | V |
| 套餐 | 1.8 | 3.3 | 5.5 | V |
产品描述
HBM2E — 用于人工智能和高性能计算的高带宽内存 2E 原装现货。快速的全球运输。
主要特点
- 超高带宽
- 低功耗
- 堆栈内存架构
- 人工智能/机器学习优化
- 每堆容量高
使用案例
应用场景
下载
文件和资源
获取报价
查询表格
确认订单前的核验清单
确认订单前的核验清单
核对完整原厂型号、后缀、封装与温度等级。 确认数量、品相、日期码与批次要求，并索取对应批次照片。 约定来源资料、检测方法、抽样数量与验收标准。 书面确认供货情况、交期、报价有效期、币种及运输条款。 替代型号应对照原厂数据手册，并经工程人员验证后使用。 将报价、订单、标签和检验记录一并留存，用于收货核对。
与实际批次对应的资料
采购核验时，可询问对应的来源记录、批次标签照片及检验文件。逐项核对出具方、适用范围、批次关联和日期，让资料与实际供货对应。目录图片用于型号识别，收货核验应结合具体批次照片。
收货核对与异常处理
请按双方约定的型号、数量、包装和检测标准核对收货。如有差异，保留包装及标签，提供订单编号、照片与检测结果并联系我们。退换货和退款安排以该订单双方书面确认的条款为准。
产品资料与订单核验
本页技术信息仅供参考，请结合最新原厂文件核对完整可订购型号。购买前确认实际批次、品相、来源、资料及商务条款。
供货、产地、起订量及交期请结合实际报价与证明文件确认，同时核对相关品牌授权及证书的签发主体和适用范围。